Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

TSMC представила технологию N4X — четвёртый уровень улучшения 5-нм техпроцесса

11:29 17.12.2021 |

Новини IT

 

Компания TSMC представила новую производственную технологию N4X, представляющую собой очередной шаг в усовершенствовании 5-нм техпроцесса. Как отмечает производитель, новая технология N4X является первым предложением TSMC с 5-нм разрешением, направленным на выпуск продуктов для высокопроизводительных вычислений (HPC).

Производитель выделяет следующие особенности новой технологии N4X:

* техпроцесс оптимизирован для чипов, которые работают с высокими токами при высоких частотах;
* металлические межсоединения оптимизированы для высокопроизводительных чипов;
* используются MIM-конденсаторы (metal-insulator-metal) повышенной ёмкости для обеспечения стабильного питания при высоких нагрузках.

В TSMC отмечают, что по сравнению с технологией N5 (оригинальный 5-нм техпроцесс TSMC) новый техпроцесс N4X обеспечивает улучшение показателей производительности до 15 %, а в сравнении с N5P (улучшенная 5-нм технология) - до 4 % при рабочем напряжении 1,2 В. Новый техпроцесс рассчитан на работу и при более высоком напряжении, что также обеспечит дополнительный прирост производительности.

Технология NX4 предлагает не только оптимизированную структуру HPC-продуктов, но также обеспечивает максимальную гибкость при проектировании новых чипов благодаря продвинутым технологиям упаковки 3DFabric. При этом отмечается, что для перехода на новый техпроцесс N4X клиенты TSMC могут использовать те же цифровые проекты, которые применяются для техпроцесса N5.

К производству первых продуктов на основе технологии N4X компания TSMC планирует приступить к началу первой половины 2023 года.

За матеріалами: 3DNews
 

ТЕГИ

Курс НБУ на завтра
 
за
курс
uah
%
USD
1
39,3969
 0,1376
0,35
EUR
1
42,3359
 0,0261
0,06

Курс обміну валют на 03.05.24, 11:03
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,3315  0,04 0,11 39,8738  0,05 0,14
EUR 42,1796  0,00 0,01 42,9208  0,04 0,10

Міжбанківський ринок на 03.05.24, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,3800  0,15 0,38 39,4400  0,12 0,29
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес