Несмотря на все нововведения, применяемые сегодня при разработке и производстве микросхем, все новые технологии производства являются двухмерными. Даже то, что количество последовательно нанесенных на подложку микросхемы слоев полупроводниковых элементов может достигать нескольких штук, сути дела не меняет.

В то же время, производство микросхем, в которых элементы размещены не в плоскости, а в объеме, могло бы на порядок повысить их производительность. Впрочем, разработка технологий, позволяющих изготовлять трехмерные микросхемы, уже ведется. Однако, как ни странным это может показаться на первый взгляд, основной целью участников проекта E! 2259 VSI является не повышение производительности микросхем, а обеспечение безопасности информации. Оказывается, мировые финансовые структуры сильно обеспокоены тем, что любой современный чип (например, из тех, что применяются в современных банкоматах), можно тщательно исследовать под микроскопом, снимая с него слой за слоем. Таким образом, хакеры могут узнать секретные данные и алгоритмы, заложенные разработчиками в железо, и нанести большой урон финансовым структурам. Согласно заявлению Вольфганга Грубера из Infineon Technologies, разгадать механизм работы "истинно трехмерного" чипа будет практически невозможно.

Уже имеются некоторые успехи в данной сфере. Разработана технология под названием Solid Face to Face (F2F), с помощью которой можно сначала физически, а затем электрически соединить между собой несколько заранее сделанных заготовок. Таким образом, трехмерная микросхема cоставляется из двухмерных заготовок, выполненных с применением привычных литографических технологий.

Разработчики обещают наладить производство подобных чипов к 2007 году. Пожалуй, эта технология займет достойное место в сфере банковской промышленности. Что же касается производства микросхем, основной задачей которых является достижение наибольшего быстродействия, то тут разработчикам вначале предстоит решить остро ставшую перед производителями процессоров проблему борьбы с тепловыделением.