Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

11:16 24.05.2022 |

Новини IT

 

Тайваньская компания MediaTek представила три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время - это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра - производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

 

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

 

Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно - пока неизвестно.

Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+.

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

 

Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.

В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.

Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.

За матеріалами: 3DNews
 

ТЕГИ

Курс НБУ на завтра
 
за
курс
uah
%
USD
1
29,2549
 0,0000
0,00
EUR
1
30,5260
 0,1243
0,41

Курс обміну валют на 01.07.22, 11:15
  куп. uah % прод. uah %
USD 35,1184  0,06 0,18 35,7300  0,02 0,06
EUR 36,5267  0,04 0,10 37,4828  0,01 0,04

Міжбанківський ринок на 23.02.22, 17:00
  куп. uah % прод. uah %
USD 29,4300  0,39 1,34 29,4800  0,41 1,43
EUR 33,3500  0,40 1,21 33,4100  0,43 1,30

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес