Поки індустрія намагається витиснути останні краплі продуктивності з мідних провідників, Samsung Foundry вирішила, що майбутнє належить фотонам. Компанія офіційно оголосила про старт великої гри в кремнієву фотоніку, обіцяючи масове виробництво вже за кілька років. Це не просто чергова спроба покращити техпроцес, а спроба змінити саму фізику передачі даних всередині обчислювальних систем.

Про амбітні плани корейського гіганта стало відомо після виступу представників компанії на конференції OFC 2026 у Лос-Анджелесі. Кремнієва фотоніка дозволяє передавати дані за допомогою світла, а не електричних імпульсів. У світі, де штучний інтелект вимагає дедалі більшої пропускної здатності, традиційна мідь стає головним гальмом. Світло вирішує проблему «вузьких місць», забезпечуючи шалену швидкість при значно меншому тепловиділенні.

Етапи великого шляху: від теорії до заліза

Samsung не обіцяє все й одразу. До 2027 року компанія зосередиться на створенні базової платформи. Головне завдання - подружити фотонні інтегральні схеми (PIC), які перетворюють світло в електрику, з електронними схемами управління (EIC). Це ювелірна робота, де точність обробки сигналу визначає все.

Реальний «вихід у світ» заплановано на 2028 рік. На першому етапі Samsung Foundry планує інтегрувати фотонні компоненти поруч із чіпами, що відповідають за зовнішні потоки даних. Це певною мірою нагадує архітектуру Nvidia Spectrum-X, де швидкість мережі є критичним фактором. Але справжній десерт корейці готують на 2029 рік: тоді фотоніку планують вбудувати безпосередньо в складні пакувальні рішення, об'єднавши GPU, пам'ять HBM та фотонні модулі в одному корпусі.

Наздогнати невловиму TSMC

Ставка на світло - це не лише про технології, а й про відчайдушну спробу потіснити TSMC. Зараз Samsung виступає в ролі наздоганяючого. За оцінками галузевих експертів, навіть за умови ідеального виконання дорожньої карти, технологічне відставання від тайванців у цьому напрямку становитиме близько трьох років. Проте Samsung має свій козир: вони пропонують клієнтам комплексний пакет - від виробництва самих чіпів та пам'яті HBM до передового пакування.

Конкуренція перейде у по-справжньому жорстку фазу саме тоді, коли ці рішення стануть масовими. Поки що це виглядає як дорога іграшка для суперкомп'ютерів, але з розвитком ШІ такі пристрої стануть стандартом. Поки Samsung будує плани на фотоніку, їхні мобільні амбіції теж не стоять на місці. Наприклад, новий Samsung Exynos 2800 показує, як компанія намагається грати з нанометрами та новими архітектурами, поступово змінюючи підхід до власних компонентів.