Фінансові новини
- |
- 15.03.26
- |
- 09:53
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
Компанія Samsung розпочала серійне виробництво провідних чипів пам’яті.
08:03 13.02.2026 |
Samsung оголосила про початок масового виробництва своєї провідної високошвидкісної пам'яті HBM4 та про перші відвантаження комерційної продукції клієнтам. Компанія зазначає, що це забезпечить їй раннє лідерство на ринку.
Нові чипи пам'яті використовують найсучасніший 10-нанометровий технологічний процес DRAM 6-го покоління - 1c. Південнокорейська компанія змогла досягти стабільної продуктивності виробництва без будь-яких додаткових змін у конструкції пам'яті.
Samsung каже, що нова пам'ять HBM4 забезпечує швидкість обробки 11,7 Гбті/с, що приблизно на 46% вище за галузевий стандарт 8 Гбіт/с. Максимальна швидкість передачі у попереднього покоління, HBM3E, складала 9,6 Гбті/с.

Продуктивність HBM4 може бути додатково підвищена до 13 Гбіт/с, що ефективно зменшує вузькі місця у передачі даних, що посилюються зі зростанням масштабів моделей штучного інтелекту. Крім того, загальна пропускна здатність пам'яті на один стек збільшується у 2,7 раза порівняно з HBM3E, до максимуму 3,3 ТБ/с.
Завдяки технології 12-шарового стекування Samsung пропонує HBM4 обсягом від 24 до 36 ГБ. Крім того, компанія планує підтримувати більші модифікації для майбутніх клієнтів за допомогою 16-шарового стекування, що дозволить збільшити ємність до 48 ГБ.
Компанія також впровадила нове рішення для розв'язання проблеми енергоспоживання та нагрівання, що з'явилися через подвоєння контактів вводу/виводу з 1024 до 2048. HBM4 досягає 40% покращення енергоефективності завдяки технології низької напруги через кремнієвий кабель (TSV) та оптимізації мережі розподілу живлення (PDN), одночасно підвищуючи термостійкість на 10% та тепловіддачу на 30% порівняно з HBM3E.
Samsung очікує, що продажі високошвидкісної пам'яті у 2026 році зростуть більше ніж утричі у порівнянні з 2025 роком та розширює виробничі потужності для HBM4. У другій половині 2026 року компанія почне роботу над HBM4E, а у 2027 році почне пропонувати кастомну високошвидкісну пам'ять клієнтам.
Нагадаємо, напередодні Сон Джай-хюк, технічний директор Device Solutions у Samsung, заявив, що попит на чипи компанії залишатиметься високим не лише у 2026, а й у 2027 році.
ТЕГИ
ТОП-НОВИНИ
ПІДПИСКА НА НОВИНИ
Для підписки на розсилку новин введіть Вашу поштову адресу :


Держава нараховуватиме кешбек за купівлю пального на АЗС. Про це повідомила прем'єр-міністерка Юлія Свириденко.
Україні після схвалення кредиту МВФ
бюджетних коштів має вистачити до початку травня, щоб протриматися і
воювати. Тепер у ЄС є час, щоб вирішити питання з вето Угорщини на
кредит для України в розмірі 90 млрд євро.
Відповідно до даних GPS сигналу, незаконно затримані автомобілі знаходяться у центрі Будапешта, поблизу однієї з силових структур Угорщини.
Після атак Росії а українську енергосистему в Україні в роботі залишилося менше 10 ГВт генерувальних потужностей.
Загальна сума державного та гарантованого державою боргу України станом
на кінець січня 2026 року сягнула 215,0 млрд дол. США, збільшившись за
місяць на 1,67 млрд дол.
Штори онлайн купують усі, хто хоч раз обпікся на поході в салон: часу з'їдає багато, а на виході все одно лишається сумнів.
АЗОВ.ONE та Obmify оголосили спільний збір: чим допомогти, як підтримати, куди підуть гроші. Донатьте і беріть участь у розіграші за посиланням в статті
Meta представила план розвитку чотирьох нових ШІ-чипів для роботи Facebook, Instagram та інших власних платформ.
Компанія Iveco розпочала випробування технології бездротової зарядки
електромобілів на автомагістралі Autostrada A35 Brebemi в Італії. У
тестах бере участь електричний фургон Iveco eDaily
Google запускає нову функцію в магазині Google Play, яка дозволить
користувачам спочатку пограти в частину платної гри безкоштовно, а вже
потім вирішити, чи варто її купувати.
Бюджетні смартфони зазнають найбільшого удару від зростання цін на компоненти. Як йдеться в аналізі Counterpoint Research, подорожчання пам'яті призведе до 25% підвищення вартості компонентів пристроїв початкового рівня.
Австралійські дослідники створили крихітний чип з ШІ для обчислень зі швидкістю світла та використання для цього енергії світла.
Світовий ринок ноутбуків матиме дві головних проблеми у 2026 році -
зменшення попиту від покупців та зростання вартості компонентів, включно
з процесорами.
Федеральне управління цивільної авіації США (FAA) схвалило вісім
пілотних програм, які дозволять компаніям почати масштабні випробування
електричних літальних апаратів вертикального зльоту та посадки (eVTOL).
Тепер,
коли механічні можливості звичайної стрічки практично вичерпані, шведи
вирішили, що настав час додати в цей елемент безпеки трохи
обчислювальної потужності та сенсорів.
Nvidia продовжує доводити, що конкуренція на ринку дискретних
відеокарт - це щось із розряду міфів Давньої Греції. Поки Intel та AMD
намагаються знайти своє місце під сонцем, «зелені» просто забирають собі
все сонце разом із шезлонгами та баром.
Генеральна директорка Xbox Аша Шарма здійснила свій перший гучний крок на новій посаді.
Очільниця підрозділу Microsoft повідомила в X про роботу над Project
Helix - консоллю наступного покоління
Замість того, щоб нескінченно вдосконалювати власну архітектуру MMA, Mercedes-Benz готує глобальну платформу нового покоління. Вона має стати основою для всього «молодшого» модельного ряду: від A-Class та B-Class до популярних кросоверів GLA та GLB.
Apple представила новий бюджетний MacBook Neo, який оснащений процесором A18 Pro, що використовувався в iPhone 16 Pro та iPhone 16 Pro Max.
Qualcomm довгий час годувала нас обіцянками про те, що Windows на Arm
- це не просто спроба вижити в світі без розетки, а повноцінна заміна
традиційним «пічкам» на x86.
Xiaomi, схоже, остаточно вирішила, що статус простого збирача
«заліза» інших компаній їй більше не до вподоби.