Фінансові новини
- |
- 16.03.26
- |
- 23:10
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
Samsung змінює назву 3-нм техпроцесу (SF3) на 2-нм (SF2), щоб краще конкурувати з Intel 20A
23:21 07.03.2024 |

На тлі посилення конкуренції з Intel компанія Samsung Foundry вирішила провести ребрендинг своєї технології виробництва другого покоління 3-нм класу, раніше відому як SF3. Майбутній вузол було перейменовано на SF2, щоб позначити виробничий процес класу 2 нм. Про це повідомляють обізнані джерела. Однак Samsung Foundry ще офіційно не підтвердила це перейменування.
Джерело стверджує, що минулого року Samsung Electronics підписала контракт із Samsung Foundry на 3-нм виробництво 2-го покоління. Але згодом контракт було переглянуто, щоб відобразити зміни в найменуванні техпроцесу. Ці зміни, начебто, відбулись на початку цього року.
Зазначається, що перейменування є частиною планів Samsung щодо спрощення номенклатури процесів. Але, ймовірно, воно також допоможе південнокорейському гіганту краще конкурувати з Intel Foundry, чий 2-нм виробничий вузол під назвою Intel 20A, як очікується, з'явиться пізніше цього року.
Samsung оголосила про свою дорожню карту технологічних процесів ще у 2022 році, перерахувавши низку вузлів, які будуть розгорнуті до 2027 року. Відповідно до дорожньої карти, вона буде націлена на масове виробництво 2-нм техпроцесу (SF2P) до 2025 року та 1,4-нм (SF1.4) до 2027 року. Компанія також заявила, що планує збільшити свої виробничі потужності для передових вузлів більш ніж у 3 рази до 2027 року.
Однак на початку цього року Samsung повідомила своїх клієнтів про зміни у своїй дорожній карті та перейменування процесу SF3 на SF2. На цей час немає інформації про те, чи є якісь реальні зміни в архітектурі нового вузла, окрім ребрендингу. Тобто клієнти, швидше за все, отримають ту саму технологію, що пропонував колишній вузол SF3.
Очікується, що Samsung випустить свій новий процес SF2 у другій половині цього року. З того, що відомо зараз, SF2 використовує транзистори Gate-all-around (GAA) або Multi-Bridge-Channel Field Effect Transistors (MBCFET), але не має технології живлення чипа на зворотній стороні (BSPDN), на відміну від Intel 20A. BSPDN начебто покращує продуктивність транзистора, знижує енергоспоживання, збільшує щільність логічних транзисторів і усуває перешкоди між ланцюгами даних і живлення, що потенційно дає Intel 20A значну перевагу. Samsung все ще розробляє таку технологію.
ТЕГИ
ТОП-НОВИНИ
ПІДПИСКА НА НОВИНИ
Для підписки на розсилку новин введіть Вашу поштову адресу :


Ударний FPV-дрон F10 виробництва компанії
F-Drones став другим українським фіналістом першого етапу програми
американського Пентагону Drone Dominance
Держава нараховуватиме кешбек за купівлю пального на АЗС. Про це повідомила прем'єр-міністерка Юлія Свириденко.
Україні після схвалення кредиту МВФ
бюджетних коштів має вистачити до початку травня, щоб протриматися і
воювати. Тепер у ЄС є час, щоб вирішити питання з вето Угорщини на
кредит для України в розмірі 90 млрд євро.
Відповідно до даних GPS сигналу, незаконно затримані автомобілі знаходяться у центрі Будапешта, поблизу однієї з силових структур Угорщини.
Після атак Росії а українську енергосистему в Україні в роботі залишилося менше 10 ГВт генерувальних потужностей.
Штори онлайн купують усі, хто хоч раз обпікся на поході в салон: часу з'їдає багато, а на виході все одно лишається сумнів.
АЗОВ.ONE та Obmify оголосили спільний збір: чим допомогти, як підтримати, куди підуть гроші. Донатьте і беріть участь у розіграші за посиланням в статті
Meta представила план розвитку чотирьох нових ШІ-чипів для роботи Facebook, Instagram та інших власних платформ.
Компанія Iveco розпочала випробування технології бездротової зарядки
електромобілів на автомагістралі Autostrada A35 Brebemi в Італії. У
тестах бере участь електричний фургон Iveco eDaily
Google запускає нову функцію в магазині Google Play, яка дозволить
користувачам спочатку пограти в частину платної гри безкоштовно, а вже
потім вирішити, чи варто її купувати.
Бюджетні смартфони зазнають найбільшого удару від зростання цін на компоненти. Як йдеться в аналізі Counterpoint Research, подорожчання пам'яті призведе до 25% підвищення вартості компонентів пристроїв початкового рівня.
Австралійські дослідники створили крихітний чип з ШІ для обчислень зі швидкістю світла та використання для цього енергії світла.
Світовий ринок ноутбуків матиме дві головних проблеми у 2026 році -
зменшення попиту від покупців та зростання вартості компонентів, включно
з процесорами.
Федеральне управління цивільної авіації США (FAA) схвалило вісім
пілотних програм, які дозволять компаніям почати масштабні випробування
електричних літальних апаратів вертикального зльоту та посадки (eVTOL).
Тепер,
коли механічні можливості звичайної стрічки практично вичерпані, шведи
вирішили, що настав час додати в цей елемент безпеки трохи
обчислювальної потужності та сенсорів.
Nvidia продовжує доводити, що конкуренція на ринку дискретних
відеокарт - це щось із розряду міфів Давньої Греції. Поки Intel та AMD
намагаються знайти своє місце під сонцем, «зелені» просто забирають собі
все сонце разом із шезлонгами та баром.
Генеральна директорка Xbox Аша Шарма здійснила свій перший гучний крок на новій посаді.
Очільниця підрозділу Microsoft повідомила в X про роботу над Project
Helix - консоллю наступного покоління
Замість того, щоб нескінченно вдосконалювати власну архітектуру MMA, Mercedes-Benz готує глобальну платформу нового покоління. Вона має стати основою для всього «молодшого» модельного ряду: від A-Class та B-Class до популярних кросоверів GLA та GLB.
Apple представила новий бюджетний MacBook Neo, який оснащений процесором A18 Pro, що використовувався в iPhone 16 Pro та iPhone 16 Pro Max.
Qualcomm довгий час годувала нас обіцянками про те, що Windows на Arm
- це не просто спроба вижити в світі без розетки, а повноцінна заміна
традиційним «пічкам» на x86.
Xiaomi, схоже, остаточно вирішила, що статус простого збирача
«заліза» інших компаній їй більше не до вподоби.