Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

TSMC випустила перший чіп за покращеним 3-нм техпроцесом N3E, але до масового виробництва ще далеко

13:25 26.10.2022 |

Новини IT

 

Розробник напівпровідникових мікросхем Alphawave повідомив, що випустив перший в індустрії дослідний зразок чіпа з використанням покращеного 3-нм технологічного процесу N3E від компанії TSMC. Наголошується, що тестовий зразок успішно пройшов усі необхідні тести.

Для Alphawave випустили зразок чіпа ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4 Serialiser-Deserialiser (SerDes), що представляє собою пару функціональних блоків, які зазвичай використовуються у високошвидкісному зв'язку, для перетворення даних між послідовним і паралельним інтерфейсами в обох напрямках. Він підтримує різні нові стандарти інтерфейсів, включаючи 800G Ethernet, OIF 112G-CEI, PCIe 6.0 і CXL3.0. Подібні чіпи переважно застосовуються для коменікацій у серверних системах.

TSMC випустила перший чіп за покращеним 3-нм техпроцесом N3E, але до масового виробництва ще далеко

 

TSMC планує представити п'ять варіацій 3-нм техпроцесу протягом двох-трьох років. Звичайна версія техпроцесу N3 буде використовуватися провідними клієнтами контрактного виробника чипів, наприклад тієї ж Apple. З введенням другого покоління 3-нм техпроцесу (N3E) планується прискорити, а також збільшити обсяги випуску мікросхем, підвищити рівень їхньої продуктивності та енергоефективності.

TSMC випустила перший чіп за покращеним 3-нм техпроцесом N3E, але до масового виробництва ще далеко

 

Очікується, що чіпи на базі вдосконаленого 3-нм техпроцесу N3E отримають ширше використання в порівнянні з мікросхемами на базі стандартного техпроцесу N3, проте старт масового випуску чіпів на основі техпроцесу N3E очікується не раніше середини 2023 року, тобто через рік після початку масового виробництва чіпів згідно з нормами N3.

Після переходу до масового виробництва чіпів за нормами N3E компанія TSMC планує перейти до випуску мікросхем на техпроцесах N3P і N3S, які будуть варіантами оптимізації N3E під різні класи застосувань. N3P орієнтується на високопродуктивні чіпи, а N3S - на енергоефективні чіпи з підвищеною щільністю транзисторів. Обидва техпроцеси заплановані на 2024 рік. До 2025 року, коли компанія почне освоювати наступний рівень напівпровідникових норм, з'явиться ще один техпроцес 3-нм класу - N3X. На його базі будуть випускатися високопродуктивні процесори, для яких важливим є використання високих робочих струмів та тривала робота на підвищених тактових частотах.

За матеріалами: Tom's Hardware
 

ТЕГИ

Курс НБУ на 20.12.2024
 
за
курс
uah
%
USD
1
41,9292
 0,0244
0,06
EUR
1
43,5770
 0,3811
0,87

Курс обміну валют на 20.12.24, 10:15
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,5129  0,09 0,22 42,1729  0,06 0,13
EUR 43,3063  0,22 0,51 44,0913  0,19 0,43

Міжбанківський ринок на 20.12.24, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,8500  0,08 0,19 41,8700  0,08 0,19
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес