Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

Сім великих компаній розмістили у TSMC замовлення на 3-нм чіпи

10:24 23.08.2022 |

Новини IT

 

Вже у вересні у TSMC очікується старт виробництва напівпровідникових компонентів за технологією 3 нм. Першим замовником буде Apple, яка до якогось моменту збереже пріоритет, але на черзі ще шість великих компаній, повідомляє TechPowerUp із посиланням на тайванські ЗМІ.

На початкових етапах виробництва за технологією 3 нм TSMC випускатиме всього 1000 пластин на місяць, і до кінця IV кварталу цей показник не зміниться. Втім, при запуску 5-нм ліній він був ще скромнішим. Повномасштабний масовий випуск компонентів на основі 3-нм техпроцесу стартує лише в другій половині 2023 року - того ж року буде запущена лінія N3E.

Крім Apple серед великих замовників на рішення за технологією 3 нм вважаються AMD, Broadcom, Intel, MediaTek, NVIDIA і Qualcomm. Всупереч недавнім заявам аналітичної компанії TrendForce, TSMC продовжить розширення виробничих ліній нового покоління згідно з встановленим раніше планом.

Для Apple тайванський підрядник вироблятиме на 3-нм лініях мобільні процесори A17, а також призначені для ноутбуків та десктопів чіпи M2 та M3. Intel замовлятиме графічні чіплети і в перспективі може додати GPU і FPGA. Безпосередніх відомостей про продукцію для інших замовників поки немає, проте можна припустити, що MediaTek та Qualcomm цікавлять чіпи для смартфонів та планшетів, AMD та NVIDIA - графічні процесори, а Broadcom - рішення для високопродуктивних систем.

За матеріалами: 3DNews
 

ТЕГИ

Курс НБУ на сьогодні
 
за
курс
uah
%
USD
1
39,3969
 0,1376
0,35
EUR
1
42,3359
 0,0261
0,06

Курс обміну валют на 03.05.24, 11:03
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,3315  0,04 0,11 39,8738  0,05 0,14
EUR 42,1796  0,00 0,01 42,9208  0,04 0,10

Міжбанківський ринок на 03.05.24, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,3800  0,15 0,38 39,4400  0,12 0,29
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес