Фінансові новини
- |
- 23.04.26
- |
- 21:01
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
TSMC запустит 3-нм техпроцесс в следующем году, но пользоваться им до 2023 года будет только Apple
12:53 16.08.2021 |

Как сообщило издание DigiTimes, TSMC во второй половине 2022 года готовится запустить массовое производство 3-нм чипов, увеличив отрыв от конкурентов в лице Samsung и Intel. Единственным клиентом TSMC на передовой техпроцесс с 3-нм нормами в следующем году будет Apple.
Техпроцесс 3 нм станет использоваться при производстве процессоров Bionic A16, которые появятся в следующих iPhone, а затем данная технология станет применяться в чипах для компьютеров серии Mac. До конца 2022 года Apple останется единственным потребителем данной технологии, а заказы Intel на 3-нм чипы TSMC не сможет выполнять до 2023 года. В это же время TSMC займётся 3-нм заказами других чипмейкеров, в том числе AMD, NVIDIA, MediaTek и Qualcomm. Именно такой сценарий внедрения технологии с передовыми нормами описывает DigiTimes, опираясь на отраслевые источники.
Производственные мощности по выпуску 5-нм и 7-нм компонентов уже подходят к пределу возможностей. Линии техпроцесса 3 нм будут запущены во второй половине 2022 года, не исключено, что их нагрузка окажется выше ожидаемой. Аналитики предсказывают, что iPhone станет первым потребительским продуктом, где будет использована данная технология, некоторое время спустя за ним последуют компьютеры серии MacBook.

Вдобавок к AMD, NVIDIA, Qualcomm и MediaTek услугами TSMC всё чаще пользуются компании, специализирующиеся на аппаратных решениях для технологий искусственного интеллекта. Тем временем Google и Tesla пока пользуются услугами Samsung, которая как и TSMC предлагает 5-нм решения. Однако ресурс производственных мощностей корейской компании ограничен, а это значит, что некоторые её клиенты будут вынуждены искать альтернативу в лице тайваньского бренда.
Стоит отметить, что средняя выручка TSMC на полупроводниковую пластину превышает аналогичный показатель Samsung. Причём за последние годы эта разница только увеличивается. Производство на TSMC обходится дороже, поэтому перед заказчиками встаёт выбор: платить больше в ущерб себестоимости или платить меньше, но довольствоваться менее прогрессивными решениями.
Новое поколение видеокарт AMD и NVIDIA перейдёт на техпроцесс 5 нм во второй половине 2022 года, далее эта технология будет использоваться в чипах Qualcomm и MediaTek, а Apple тем временем уже начнёт переход на 3 нм.
ТЕГИ
ТОП-НОВИНИ
ПІДПИСКА НА НОВИНИ
Для підписки на розсилку новин введіть Вашу поштову адресу :


Зазначається, що розгортання української системи Sky Map на авіабазі
Принца Султана, про яке раніше не повідомлялося, є ознакою того, як
українські військові значно просунулися вперед у технологіях дронів та
боротьби з ними
Посли-постійні представники країн-членів Європейського союзу схвалили як
останній законодавчий акт - зміни до регламенту про багаторічну
фінансову політику ЄС, який був необхідний для забезпечення виплати
Україні
Український президент наголосив, що відновлення "Дружби" Київ пов'язує з
розблокуванням Європейським Союзом кредиту у 90 млрд євро для потреб
України.
Уряд визначив Державну спеціальну службу транспорту Міноборони (ДССТ)
замовником робіт із захисту критичної інфраструктури: очікує, що так
роботи будуть виконуватися швидше.
Європейський Союз планує надати Україні перший транш з кредиту ЄС на
суму 90 млрд євро у кінці травня чи на початку червня 2026 року.
АЗОВ.ONE та Obmify оголосили спільний збір: чим допомогти, як підтримати, куди підуть гроші. Донатьте і беріть участь у розіграші за посиланням в статті
Китайські виробники електромобілів цього року можуть впровадити
інтелектуальні системи водіння на основі LiDAR-них датчиків у моделях
вартістю від 60 000 юанів - про це повідомляє технологічна компанія на
базі штучного інтелекту Robosense
Місія Artemis II продемонструвала роботу лазерного зв'язку між
космічним кораблем Orion і Землею зі швидкістю до 260 Мбіт/с. Дані
передавалися під час польоту навколо Місяця
Нова архітектура міжчіпових з'єднань дозволяє Google за допомогою
фреймворків JAX і Pathways масштабуватись до понад мільйона TPU в одному
тренувальному кластері.
SpaceX у підготовці до IPO розголошує інвесторам потенційні ризики,
пов'язані з бізнесом компанії, включно з амбітними планами стартапу
побудувати центри обробки даних для штучного інтелекту у космосі, які
можуть бути комерційно невигідними.
В блозі OpenAI зазначається, що ChatGPT Images 2 навчився створювати
складніші зображення, краще дотримуватися інструкцій, зберігати обрані
деталі і правильно генерувати текст.
Google відкрила нову хвилю безплатного навчання зі штучного інтелекту
для українців. Йдеться про 20 тис. ліцензій на програму "Сертифікація
Google із професійного використання ШІ" на платформі Coursera.
У недавній публікації у блозі Microsoft офіційно заявила, що Microsoft
Defender достатній для більшості користувачів і жодне додаткове
антивірусне програмне забезпечення для Windows 11 не потрібне.
Сервіс Google Фото отримав новий набір інструментів для редагування
обличчя із налаштуванням інтенсивності - для видалення недоліків шкіри,
корекції губів, відбілювання зубів тощо.
Світ електромобілів - це не лише про великі екрани та автопілоти, а
насамперед про те, наскільки важкою та дорогою буде «батарейка» під
підлогою.
Згідно із повідомленням відомства, мова йде про документи, які
використовуються у випадках змін під час перевезення, зокрема, при
перевантаженні, зміні пункту призначення, розбіжностях у вантажі чи
інших операційних ситуаціях.
Окружний суд Токіо засудив 39-річного Ватару Такеучі до 1,5 року
ув'язнення та оштрафував його на 1 мільйон єн ($6300) за публікацію
спойлерів.
США вкотре продемонстрували, що коли мова йде про напівпровідники та
національну безпеку, капіталістичні правила вільного ринку
відправляються на лаву запасних.
Дослідники NVIDIA опублікували статтю "ReSTIR PT Enhanced: алгоритмічні
вдосконалення для швидшого та надійнішого трасування шляху ReSTIR".
Apple офіційно оголосила зміну керівництва: Тім Кук залишає посаду
генерального директора компанії. З 1 вересня 2026 року його місце займе
Джон Тернус, нинішній старший віцепрезидент з апаратного забезпечення.