Компания Sony наконец-то показала видео с разборкой своей игровой консоли нового поколения PlayStation 5. Видео позволяет впервые взглянуть на то, как выглядят компоненты приставки. Разборка приставки проводилась техническим директором Sony Interactive Entertainment Ясухиро Оотори (Yasuhiro Ootori).

Разборка консоли начинается с демонтажа подставки, которая идёт в комплекте вместе с приставкой. Она монтируется на консоль с помощью одного болта.

Его можно спрятать в специальную полость внутри подставки, где также хранится заглушка для болтового отверстия в самой приставке. Это позволит не потерять крепёж при использовании консоли без подставки, или установке её горизонтально.

Как уже известно, эту подставку также можно установить на боковую сторону приставки с помощью специальных клипс. Это позволяет расположить консоль на поверхности горизонтально.

Боковые белые панели, использующиеся в PlayStation 5 действительно съёмные. При этом для их демонтажа не требуется использовать инструмент, а нужно просто сдвинуть панель в сторону. Такая конфигурация открывает возможность для кастомизации приставки, о которой мы слышали ранее.

После демонтажа панелей нас встречает большой 120-мм вентилятор тангенциального типа, который будет засасывать воздух внутрь консоли.

На корпусе PlayStation 5 также имеются отверстия для чистки приставки от пыли с помощью пылесоса.

На одной из боковых сторон консоли находится место для установки дополнительного NVMe-накопителя.

После демонтажа защитного кожуха, а также пластиковых радиаторных решёток и блока с дисководом Blu-ray нас ожидает большая зелёная материнская плата PlayStation 5. В её центре расположен изготовленный по заказу компанией AMD гибридный восьмиядерный и шестнадцатипоточный процессор Ryzen на базе архитектуры Zen 2, работающий на частоте 3,5 ГГц.

Он оборудован встроенным графическим ядром на основе архитектуры RDNA 2, работающим на частоте 2,23 ГГц и обеспечивающим производительность на уровне 10,3 Тфлопс.

С обратной стороны платы установлено 8 чипов памяти GDDR6 общим объёмом 16 Гбайт, обладающих пропускной способностью 448 Гбайт/с.

Также на той стороне платы, где расположен процессор, находятся три чипа флеш-памяти суммарным объёмом 825 Гбайт и контроллер SSD, обеспечивающий скорость передачи необработанных данных на уровне 5,5 Гбайт/с. Так как чипы распаяны прямо на плате, заменить SSD у PS5 будет отнюдь не просто.

В видео указывается, что в основе приставки используется достаточной компактный процессор. Таким образом тепловая плотность кристалла значительно увеличилась и потребовала использования очень эффективного материала для теплообмена между процессором и системой охлаждения.

В роли теплопроводящего интерфейса выступает так называемый жидкий металл, слухи о котором ходили долгое время. По словам представителя Sony, данный термоинтерфейс обеспечит эффективность охлаждения в долгосрочной перспективе. То есть он не будет сохнуть, и его свойства не ухудшатся со временем. Адаптация этой технологии заняла у компании два года, в течение которых она проводила множество тестов и доработок.

Выделяемое процессором приставки тепло рассеивается с помощью огромного блочного алюминиевого радиатора с медным основанием и четырьмя теплопроводящими трубками.

Приставка также оснащена встроенным блоком питания мощностью 350 Вт.

Видео с полной разборкой приставки PlayStation 5 можно посмотреть ниже.