Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

В ноутбуках Asus ROG используется термоинтерфейс из жидкого металла

12:48 02.04.2020 |

Новини IT

 

Asus Republic of Gamers (ROG) сообщила о том, что она использует в новых геймерских ноутбуках ROG, оснащенных процессорами Intel Core 10-го поколения, термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut, который позволяет снизить нагрузку на систему охлаждения, а также существенно понизить температуру процессора.

Слой жидкого металла между процессором и радиатором отлично отводит тепло от чипа. В ходе лабораторных испытаний специалисты ROG зафиксировали, что жидкометаллический термоинтерфейс позволяет снизить рабочую температуру различных моделей процессоров на 10-20 °C. Это в свою очередь позволяет процессору работать на более высокой частоте (что понравится любителям разгона), а вентилятору системы охлаждения крутиться не так быстро, создавая меньше шума. Такой ноутбук работает быстрее и не так шумно.

Термоинтерфейс Conductonaut использует сплав из жидких металлов, который был создан компанией Thermal Grizzly. Также был разработан автоматизированный двухэтапный процесс нанесения термоинтерфейса. В ходе первого этапа силиконовая кисть окунается в емкость с жидким металлом и проходит по чипу 17 раз. Тесты показали, что ровно столько проходов требуется для создания оптимального слоя жидкого металла. Чтобы металл не растекался, используется прокладка из нержавеющей стали. В ходе второго этапа термоинтерфейс точечно наносится еще на два участка поверх первого слоя.

Жидкометаллический термоинтерфейс используется в ноутбуках ROG Strix и Zephyrus 2020 модельного года.

За матеріалами: ixbt.com
 

ТЕГИ

Курс НБУ на понеділок
 
за
курс
uah
%
USD
1
39,7879
 0,1842
0,47
EUR
1
42,3821
 0,1032
0,24

Курс обміну валют на вчора, 11:13
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,4537  0,11 0,28 39,9930  0,10 0,24
EUR 42,1926  0,09 0,20 42,9974  0,11 0,25

Міжбанківський ринок на вчора, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,7600  0,25 0,63 39,8100  0,26 0,66
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес