Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

NVIDIA тестує на заводах TSMC шість нових чипів на «революційній» архітектурі Rubin

13:54 25.08.2025 |

Новини IT

 

Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг під час робочого візиту до Тайваню повідомив, що компанія завершила фінальний етап розробки шести чипів нової "революційної" архітектури Rubin, яка розроблена повністю з нуля. Наразі нові чипи готуються до пробного виробництва на фабриках TSMC. Про це пише WccfTech.

До складу нової платформи входять графічні процесори R100, центральні процесори, комутатори NVLink, кремнієво-фотонні процесори та інші компоненти, що свідчить про повну перебудову технічного стека.

Всі чипи Rubin створені за 3-нм техпроцесом TSMC N3P та використовують корпус CoWoS-L. Вперше в історії NVIDIA застосовано дизайн чиплетів, а також нову сітку прицілювання 4x, що перевищує показник 3,3x у попередній архітектурі Blackwell. Графічні процесори Rubin R100 отримають підтримку пам'яті HBM4, яка має вищу пропускну здатність порівняно з HBM3E.

Платформа Rubin орієнтована на високопродуктивні обчислення, зокрема для систем штучного інтелекту. NVIDIA проводить на заводах TSMC перевірку теплових характеристик архітектури, енергоспоживання та ефективності міжчипових з'єднань. Очікується, що серійне виробництво чипів Rubin розпочнеться у 2026 році, а розширена версія Rubin Ultra - у 2027-му.

Дженсен Хуанг зазначив, що головною метою поїздки до Тайваню була оцінка прогресу архітектури Rubin на потужностях TSMC. За його словами, нова платформа є "дуже просунутою" та стане основою для наступного покоління серверних рішень NVIDIA.

За матеріалами: mezha.media
 

ТЕГИ

Курс НБУ на понеділок
 
за
курс
uah
%
USD
1
42,0567
 0,1271
0,30
EUR
1
48,9961
 0,2303
0,47

Курс обміну валют на сьогодні, 10:00
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,8958  0,01 0,03 42,4442  0,01 0,02
EUR 48,8600  0,00 0,00 49,5377  0,03 0,07

Міжбанківський ринок на сьогодні, 17:00
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,9800  0,18 0,42 42,0200  0,17 0,41
EUR 48,9150  0,30 0,60 48,9500  0,29 0,59

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес