Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

Intel построит две новые фабрики и станет контрактным производителем полупроводников

09:59 24.03.2021 |

Новини IT

 

Intel приступила к строительству двух новых фабрик по производству микросхем в Окотильо (штат Аризона). Таким образом, стратегия компании в отношении собственных продуктов остаётся неизменной: она продолжит фокусироваться на их самостоятельном производстве. Вместе с этим расширение производства отвечает возросшим амбициям процессорного гиганта - Intel объявила о намерении стать крупным игроком на рынке контрактного производства полупроводников.

Во время прошедшего мероприятия «Intel Unleashed: Engineering The Future» генеральный директор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил: «Intel является и останется ведущим разработчиком технологических процессов, основным производителем полупроводников и ведущим поставщиком кремния во всём мире».

На мероприятии было объявлено, что Intel начёт активнее продвигать свои услуги в качестве производителя полупроводниковых устройств для внешних заказчиков, не обладающих собственными производственными мощностями. Для работы с такими клиентами Intel создаст дочернее предприятие Intel Foundry Services (IFS), которое возглавит Рандхир Такур (Randhir Thakur), нынешний старший вице-президент компании.

Именно с прицелом на деятельность IFS начато строительство двух новых фабрик в Аризоне, которые нужны для того, чтобы Intel смогла удовлетворить растущие потребности в кремниевых чипах не только со стороны самой компании, но и со стороны внешних заказчиков. В строительство этих фабрик Intel планирует вложить $20 млрд. По плану они заработают в 2024 году. На фабриках будет установлено передовое производственное оборудование, ориентированное на наиболее современные техпроцессы и применение EUV-литографии.

Гелсингер пообещал, что предприятие IFS станет важным игроком на рынке, суммарная ёмкость которого вырастет до $100 млрд к 2025 году. При этом компания будет готова предоставлять внешним заказчикам доступ к самым передовым техпроцессам и методикам упаковки, и производить для них самые разнообразные чипы, в том числе и процессоры с архитектурами ARM и RISC-V, несмотря на то, что такие продукты могут конкурировать с продвигаемой Intel архитектурой x86. Как следует из показанного на мероприятии слайда, клиентами Intel могут стать такие компании как Amazon, Google, Microsoft и Qualcomm.

В настоящее время Intel владеет четырьмя производственными комплексами, расположенными в США. В дополнение к комплексу в Аризоне, который будет расширяться, компания также имеет мощности в Массачусетсе, Нью-Мексико и Орегоне. Также она производит чипы в Ирландии, Израиле и имеет фабрику в Китае. Этим перечнем дело не ограничивается. Intel пообещала объявить о следующем этапе расширения мощностей в США, Европе и других регионах мира в течение года. Таким образом, предприятие IFS имеет все шансы стать американской или европейской альтернативой азиатским контрактным производителям. Это прямо отвечает курсу, намеченному президентом Байденом, одним из приоритетов которого является развитие отечественного производства полупроводников.

Попутно было объявлено, что Intel вступает в партнёрство с IBM с целью усовершенствования технологий, касающихся производства и упаковки чипов. В перспективе, как предполагается, это не только поможет компании, но и повысит «конкурентоспособность американской полупроводниковой промышленности» в целом.

За матеріалами: 3DNews
 

ТЕГИ

Курс НБУ на вчора
 
за
курс
uah
%
USD
1
41,2860
 0,0327
0,08
EUR
1
43,4659
 0,0976
0,22

Курс обміну валют на вчора, 10:21
  куп. uah % прод. uah %
USD 40,9832  0,03 0,08 41,6355  0,01 0,01
EUR 43,2364  0,17 0,39 44,0045  0,15 0,33

Міжбанківський ринок на вчора, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,2950  0,02 0,06 41,3000  0,02 0,05
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес