Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

TSMC планирует приступить к массовой коммерческой печати 3-нм чипов в начале 2022 года

17:17 06.12.2019 |

Новини IT

 

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC набрала такие темпы освоения передовых производственных норм, что выглядит неудержимой. Особенно на фоне отказа GlobalFoundries от внедрения массового 7-нм производства и огромных проблем Intel с освоением 10-нм норм. 7-нм процесс получает массу заказов, и недавно TSMC стала крупнейшей азиатской компанией среди присутствующих на бирже, оставив позади даже Samsung.

Уже во втором квартале следующего 2020 года компания TSMC развернёт массовое производство кристаллов с соблюдением 5-нм норм. В стремлении соответствовать или даже превзойти знаменитый закон Мура TSMC уже работает над освоением следующего важного для неё техпроцесса: 3-нм производства.

По словам старшего вице-президента TSMC по производственным операциям Джя-Кея Вана (JK Wang), компания планирует приступить к массовой коммерческой печати 3-нм чипов уже в начале 2022 года. Другими словами, речь идёт об освоении 3-нм норм на целый год ранее запланированного срока в 2023 году. Это особенно впечатляет, учитывая, что сегодня осваивать новые нормы полупроводникового производства каждый раз становится всё сложнее.

TSMC также сообщила, что строительство новых фабрик идёт ударными темпами. Если всё действительно пойдёт по плану, мы можем надеяться увидеть первую волну продуктов с 3-нм чипами во второй половине 2022 года. Первыми клиентами наверняка будут обычные имена вроде Apple, Huswei (HiSilicon), Qualcomm, AMD и так далее, которые, возможно, уже занимают очередь.

За матеріалами: 3DNews
 

ТЕГИ

Курс НБУ на завтра
 
за
курс
uah
%
USD
1
39,3561
 0,0408
0,10
EUR
1
42,3983
 0,0624
0,15

Курс обміну валют на сьогодні, 11:07
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,2960  0,04 0,09 39,8444  0,03 0,07
EUR 42,2200  0,04 0,10 42,9672  0,05 0,11

Міжбанківський ринок на сьогодні, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 39,4300  0,05 0,13 39,4500  0,01 0,03
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес