Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

Google назвала дату выхода модульного смартфона

13:07 27.02.2014 |

Новини IT

Модульный смартфон Project Ara, разработку которого ведет компания Google, будет готов к поступлению в продажу в начале 2015 года. Об этом, ссылаясь на представителей Google, сообщает Time.

Работающий прототип аппарата при этом Google рассчитывает получить уже в марте 2014 года. 15-16 апреля компания проведет в калифорнийском Музее компьютерной истории конференцию для разработчиков, на которой покажет устройство. Участие в конференции будет платным; цена билета составит 25 долларов для студентов и 100 долларов для остальных посетителей.

«Основой» телефона будет служить алюминиевый «эндоскелет». Его Google планирует продавать за 50 долларов. В «эндоскелете» будет модуль Wi-Fi и батарея; блоки с телефонным модулем, GPS, камерой и другими «расширениями» нужно будет приобретать отдельно и вставлять в «скелет». Толщина каждого модуля составит 4 миллиметра, а общая толщина устройства - 9,7 миллиметра.

Будут предусмотрены «эндоскелеты» трех размеров: малого, среднего и большого. Большой по размерам будет сравним со «смартфонопланшетами» (фаблетами). Чем больше размер «скелета», тем больше модулей можно к нему подключить. Так, «средняя» основа включает в себя слоты для присоединения десяти модулей. Сменные блоки для смартфона выпустят сторонние разработчики.

Модули смартфона Project Ara подсоединяются к «эндоскелету» с использованием протокола UniPro, разработанного альянсом MIPI. Известно, что аппарат будет поддерживать «горячую» замену модулей. Это означает, что вынуть один сменный блок и установить на его место другой можно будет, не перезагружая смартфон.

Смартфон Project Ara анонсировали в октябре 2013 года. Аппарат является развитием идеи, предложенной голландским дизайнером Дейвом Хаккенсом (Dave Hakkens). Проектом занимается Группа перспективных технологий и проектов в составе Google. Изначально группа была частью Motorola, но после продажи компании китайскому производителю Lenovo перешла в подчинение Google.

Группу перспективных проектов и технологий возглавляет бывший директор DARPA Регина Дуган (Regina Dugan). Еще одной разработкой Группы, помимо модульного мобильного аппарата, является Project Tango - смартфон, способный размечать окружающее его пространство и создавать его виртуальную модель с использованием технологий компьютерного зрения.

За матеріалами: LENTA.RU
Ключові теги: Google
 

ТЕГИ

Курс НБУ на сьогодні
 
за
курс
uah
%
USD
1
41,2860
 0,0327
0,08
EUR
1
43,4659
 0,0976
0,22

Курс обміну валют на сьогодні, 10:21
  куп. uah % прод. uah %
USD 40,9832  0,03 0,08 41,6355  0,01 0,01
EUR 43,2364  0,17 0,39 44,0045  0,15 0,33

Міжбанківський ринок на сьогодні, 11:33
  куп. uah % прод. uah %
USD 41,2950  0,02 0,06 41,3000  0,02 0,05
EUR -  - - -  - -

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес