Компанія Intel офіційно оголосила про готовність чергового покоління процесорів для стаціонарних ПК. Десктопні чипи Core Ultra 200S для нової платформи LGA1851 мають чимало архітектурних, структурних та навіть функціональних вдосконалень. За два тижні перші CPU сімейства Arrow Lake-S вже потраплять у продаж, а поки маємо змогу оцінити заявлені виробником характеристики.

Вже традиційно перехід до чергової генерації десктопних процесорів починається з анонсу топових моделей для найбільш вибагливої аудиторії ентузіастів.

Початково лінійка включатиме п'ять чипів. Серію очолює флагман Core Ultra 9 285K - 24-ядерний процесор, що отримав 8 продуктивних ядер (P-Core) з архітектурою Lion Cove та 16 енергоефективних (E-Cores) на базі Skymont. Загальна функціональна формула має вигляд 8P+16E (3,7/5,7 ГГц + 3,2/4,6 ГГц). Чип також отримав 36 МБ L3 та сумарно 40 МБ L2.

У нових процесорах Arrow Lake-S розробники відмовились від підтримки Hyper-Threading, та вочевидь компенсують відсутність HT архітектурними вдосконаленнями обчислювальних ядер.

Core Ultra 7 265K/KF отримали 20 обчислювачів - 8P+12E (3,9/5,5 ГГц + 3,3/4,6 ГГц), 30 L3 та 36 L2, тоді як чипи Core Ultra 5 245K/KF мають 14-ядерне компонування - 6P + 8E (4,2/5,2 ГГц + 3,6/4,6 ГГц) та отримали 24 МБ L3 й 26 L2. Моделі з індексом "К" оснащені інтегрованою графікою з архітектурою Xe-LPG, тоді як у чипів з позначенням "KF" відеоядро деактивовано.

Всі анонсовані чипи Arrow Lake-S мають базове значення TDP у 125 Вт, максимальний показник енергоспоживання для Core Ultra 9/7 складає 250 Вт, для Core Ultra 5 - 159 Вт.

Процесори Core Ultra 200S підтримують оперативну пам'ять виключно стандарту DDR5. Перехідний період для впровадження ОЗП нового стандарту вочевидь завершився, тож подальша підтримка DDR4 вже немає сенсу. Нові чипи офіційно підтримують режим DDR5-6400 та модулі місткістю 48 ГБ. Отже, максимальна місткість набору двоканальних комплектів складає 196 ГБ.

Підтримка модулів CUDIMM із власним тактовим генератором - натяк на те, що DDR5-6400 це лише початок, та Core Ultra 200S зможуть працювати зі значно швидшими комплектами пам'яті. У якості "золотого стандарту" вже прогнозується DDR5-8000, та навіть DDR5-10000 не буде межею можливого.

Core Ultra 200S стали першими десктопними процесорами Intel з тайловою структурою, що передбачає використання одразу кількох функціональних кристалів. Основний блок (Compute Tile), що включає продуктивні та енергоефективні обчислювальні ядра, виготовляється за покращеним 3-нанометровим техпроцесом TSMC N3P. Для SoC Tile задіяний 6-нанометровий TSMC N6, а для кристала з графічним ядром - 5 нм (TSMC N5P). Для об'єднання всіх тайлів використовується фірмова технологія Intel Faveros 3D.

Початково передбачалось, що Compute Tile для процесорів Core Ultra 200S будуть виготовлятись власними силами компанії за новим техпроцесом Intel 20A. Але Intel вирішила сконцентруватись на підготовці до запуску масштабного виготовлення кристалів вже за нормами Intel 18A (клас 1,8 нм) на початку 2025 року. З цієї причини більш раціональним стало замовлення обчислювальних тайлів для Arrow Lake-S у тайванського партнера.

Така кремнієва "солянка" у порівнянні з монокристалічним дизайном дозволяє виробнику комбінувати блоки та потенційно знизити загальну собівартість виготовлення процесора.

Нові чипи мають суттєві архітектурні відмінності від процесорів попереднього покоління Raptor Lake. Якщо узагальнювати, то, за запевненнями виробника, продуктивність на такт P-Core зросла у середньому на 9%, тоді як показник IPC (instructions per cycle) для енергоефективних обчислювачів збільшився аж на 32%.

Intel також обладнала нові процесори апаратними блоками для прискорення ШІ-обчислень. Core Ultra 200S отримали NPU 3 із заявленою продуктивністю 13 TOPS (int8). Тож фактично для Arrow Lake-S використовується той же модуль, що й у мобільних процесорах Meteor Lake (Core Ultra 100). На жаль швидкий блок NPU 4 з 48 TOPS залишається "родзинкою" чипів Lunar Lake (Core Ultra 200V). Отже, десктопам на Core Ultra 200S без дискретної відеокарти не вдасться пройти сертифікацію Copilot+ PC. Загалом наявність NPU - цікава особливість та конкурента перевага над рішеннями AMD. Втім суттєвою вона буде лише за активного впровадження програмного забезпечення, що потребує локальних ШІ-обчислень.

Intel наголошує на радикальному покращенні енергоефективності нових CPU. Залежно від характеру навантаження, споживання енергії може бути нижчим до 58% від показників Raptor Lake.

В умовах багатопотокового навантаження Arrow Lake-S можуть демонструвати таку ж продуктивність, що й чипи попереднього покоління при вдвічі вищому рівні енергоспоживання. Це суттєві зміни, тому як у випадку з топовими чипами Core 13/14-го поколінь, саме високий рівень споживання енергії викликав найбільше нарікань.

Intel заявляє покращену економічність і під час ігрових сесій, обіцяючи зниження загального споживання платформи до 165 Вт при ідентичних показниках fps. Такі результати виглядають як певне перебільшення, що потребує незалежного практичного підтвердження. Різниця у споживанні комплекту "CPU+плата" під час ігор не може бути настільки значною.

А от що виглядає цілком ймовірним, то це зниження робочих температур. При використанні рідинної системи охолодження (AIO 360 мм), під час ігор середній нагрів Core Ultra 9 285K на ~13С нижчий за показники Core i4-14900K.

Що стосується безпосередньо продуктивності, то за відомостями Intel, у однопоточному режимі топовий Core Ultra 9 285K у середньому на 8% швидший за попередника Core i9-14900K та має перевагу у 4% над Ryzen 9 9950X.

У випадку з багатопотоковим навантаженням Core Ultra 9 285K випереджає Core i9-14900K вже на 15% та опиняється попереду 16-ядерного 32-потокового Ryzen 9 9950X на 13%.

В ігровій "битві Титанів" - Core Ultra 285K vs. Ryzen 9 9950X - переможця не виявлено. В певних проєктах показники нових чипів Intel кращі, в інших - попереду модель від AMD. Хоча тут потрібне об'єктивне неангажоване тестування. На представлені діаграмі показники для певних ігор представлені при використанні Intel AOP (Application Optimization), що дійсно покращує продуктивність, але потребує попереднього "профілювання".

Порівнянь з попередниками немає. Здається, що тут показники схожі, чи навіть є мінімальний регрес. Принаймні на одному зі слайдів показники нового чипа на кілька fps нижчі такого для Core i9-14900K. Але на новій платформі схожа кількість кадрів/c здобувається із суттєво нижчими енергетичними витратами.

Досить показовим є порівняння показників Core Ultra 285K з такими для Ryzen 9 7950X3D. Топова модель AMD з великим додатковим кеш-буфером має перевагу в іграх (за виключенням Sid Meier's Civilization VI: Gathering Storm), а новинка Intel поза конкуренцією під час роботи з медійним контентом.

Хоча й у цій сфері співвідношення сил залежить від конкретних завдань. З оптимізованими кодеками під час обробки відео перевага може бути суттєвою, в інших випадках нові 16-ядерники AMD будуть кращими.

Не важко здогадатись про співвідношення сил у застосунках, що можуть залучати ШІ-обчислювачі. Хоча такий сегмент ПО лише формується, наявність апаратного NPU навіть з 13 TOPS в окремих випадках буде відчутно покращувати показники та дозволить Intel гордливо використовувати визначення на кшталт "Expanding AI PC to Desktop".

Для процесорів Core Ultra 200S передбачена нова десктопна платформа - LGA1851. Отже, чипи Arrow Lak-S потраплять у продаж з материнськими платами на топовому чипсеті Intel Z890. Ступіть функціональної інтеграції CPU вже настільки високий, що для PCH залишається фактично лише периферійна "обв'язка". Тут Intel Z890 додатково забезпечить підтримку до 24 ліній PCI-E 4.0, чималу кількість швидкісних USB та до 8 портів SATA.

Зазначимо, що Core Ultra 200S мають 20 ліній PCI-E 5.0, тож на новій платформі Intel для підключення швидкісних SSD вже не доведеться розділяти лінки, виділені для слота PCI-E x16. З особливостей Arrow Lak-S також відмітимо інтегровану підтримку Thunderbolt 4 й Wi-Fi 6E. Ще швидші варіанти - Thunderbolt 5 та Wi-Fi 7, можуть бути реалізовані виробниками плат за допомогою додаткових дискретних контролерів.

Нова платформа LGA1851 загалом має бути досить цікавою для ентузіастів, які бажають поекспериментувати з розгоном. Тут і дискретність частотного кроку 16,67 МГц для P/E-Cores, і роздільні базові частоти для різних тайлів, можливість зміни коефіцієнтів для міжтайлової шини та інші опції, що дозволять отримати ще трішки додаткової продуктивності. Попередньо суттєвого прискорення P-Cores не очікується, а от енергоефективні можна намагатись додатково "прокачати".

Загалом нова LGA1851 з чипами Core Ultra 200S виглядає досить цікавою платформою для досліджень та експериментів. Вже після цього можна буде давати оцінки та робити висновки. Intel доведеться докласти зусиль, щоб повернути прихильність активних користувачів десктопів, які останнім часом віддають перевагу рішенням опонента.

Старт продажів нових процесорів та материнських плат на Intel Z890 заплановано на 24 жовтня. Водночас завершиться NDA на публікацію незалежних оглядів, що дозволять відповісти на практичні питання, що залишаються після поверхневого знайомства з ключовими оновленнями платформи.

Нарешті про найцікавіше - ціни процесорів. Флагман лінійки Core Ultra 9 285K оцінений виробником у $589. Чипи Core Ultra 7 256K/KF оцінені Intel у $394 та $379, відповідно. Тоді як 14-ядерні Core Ultra 5 245K/KF - $309/$294. Зазначені для американського ринку показники близькі до тих, що ми мали для чипів Core 14-го покоління. Певні новинки навіть на $5-15 дешевші за відповідних попередників.

Відзначимо, що версії "КF" без інтегрованої графіки цього разу на $15 доступніші за модифікації з активним iGPU. Раніше різниця складала $25. Чекаємо на початок продажів нової платформи Intel в Україні, та готуємось до прогнозованих стартових "перебільшень".