Фінансові новини
- |
- 26.06.26
- |
- 07:14
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
Хорошее оборудование – залог качественного развал-схождения
16:24 04.12.2017 |
Каждый владелец авто со временем сталкивается с деформацией комплектующих, отвечающих за ход автомобиля. Износ и повреждение деталей приводят к искривленному углу колес, что негативно сказывается на управлении транспортом и быстрее изнашивает колеса.
Мерой предупреждения таких ситуаций служит своевременное обращение в сервис за услугой развал-схождение. Стенды развал-схождение производят диагностику и балансировку колес. Одним выстрелом уничтожаются обе проблемы, экономя временной ресурс.
Виды оборудования для диагностики
Каждая станция обслуживания авто имеет свою специфику и профили, поэтому и оборудование важно выбрать под стать выбранным направлениям. Стенды развал-схождения бывают:
Как выбрать оборудование для развал-схождения?
Цель оправдывает средства. Такой принцип лежит при любом выборе. Преследуя цель, например, высокой репутации среди коллег в сфере СТО и рейтинга среди коллег, качество оборудования должно стоять во главе угла. Престижу сервису может добавить экземпляр с 3d моделированием, поскольку такое оборудование делает практически всю диагностику самостоятельно. От сотрудников требуется минимальная компетенция. Да и компьютерное выявление проблем гораздо точнее.
Эквинет сотрудничает с передовыми производителями компьютерной диагностики оборудования, имея подтвержденные гарантии качества. Доставка и монтаж оборудования осуществляется специалистами компании. Вам остается использовать контакты для заказа.
ТЕГИ
ТОП-НОВИНИ
ПІДПИСКА НА НОВИНИ
Для підписки на розсилку новин введіть Вашу поштову адресу :


Україна вже отримала перший транш у 3,2 млрд євро
з 90-мільярдної позики від ЄС. А вже найближчими днями ЄС здійснить
перші виплати з пакета допомоги Україні на виробництво безпілотників.
Керівник "Укрпошти" заявив, що готує позови до суду, аби спростувати звинувачення, і обіцяє залучити для цього міжнародні адвокатські компанії.
Більшість справ, переданих до суду за результатами роботи НАЗК у
2020-2026 роках, суди закривають через порушення термінів притягнення до
відповідальності, брак доказів тощо.
Російські загарбники ударили дроном по суховантажному судні Туреччини,
внаслідок чого спалахнула масштабна пожежа, загинув моряк, решту членів
екіпажу вдалося врятували. Загалом за ніч під ворожою атакою були три
цивільні судна.
Україна та Німеччина 18 червня підписали угоду в оборонній сфері, що
стосується спільної розробки системи ППО для перехоплення балістичних
ракет.
Контроль особистих фінансів не означає жити в обмеженнях; він означає розуміти, що відбувається з грошима, і приймати рішення усвідомлено.
Дізнайтеся, як облаштування тренажерного залу в офісі підвищує продуктивність команди. Поради щодо вибору професійного фітнес-обладнання від бренду Besport.
Найбільший український мобільний оператор "Київстар" оголосив про запуск
роботи месенджерів Viber, WhatsApp та застосунку навігації Google Maps
через технологію Starlink Direct to Cell (D2C, прямий супутниковий
зв'язок зі смартфоном) у режимі Light Data, повідомив президент та СЕО
компанії Олександр Комаров
Попри те, що 68% українських IT-компаній залишаються прибутковими,
понад 31% юридичних осіб у сфері інформаційних технологій завершили 2025
рік зі збитками.
Два оновлення для браузера Google Chrome, які вийдуть цього
літа, усунуть обхідні шляхи для запуску старих блокувальників реклами,
на кшталт uBlock Origin
Кілька днів тому стало відомо, що новій главі XBOX Аші Шармі (Asha Sharma) поставлено завдання
збільшити прибутковість бренду, оскільки вище керівництво Microsoft
відмовляється надалі проводити безрезультатні вливання мільярдів
доларів.
Американські компанії активно нарощують найм фахівців зі штучного
інтелекту, однак скористатися цим бумом можуть переважно досвідчені
працівники.
Stellantis, Volkswagen і Renault об'єдналися, щоб закликати до
спрощення правил і запровадження стимулів для виробництва продукції з
маркуванням "Зроблено в Європі" та протидії китайським виробникам
електромобілів.
TSMC розробляє нову технологію пакування мікросхем під назвою CoPoS
(Chip-on-Panel-on-Structure), яка може знизити собівартість виробництва
чипів та покращити їхню продуктивність.