Лазерне різання, також відоме як лазерна променеве різання або лазерна різка з ЧПУ, являє собою процес термічної обробки металевого листа з метою отримання пластин або тривимірних тіл різного профілю або форми.

Можливості лазерного різання

Лазерне різання була представлена як промислова технологія більш ніж два десятиріччя тому. У процесі різання на заготівлю впливає високоенергетичний і сфокусований лазерний промінь. При цьому утворюються пари й розплав металу, які видуваються потоком газу під високим тиском. При використанні лазерного різання в заготівлі створюється ріжучий зазор, товщина кромки якого може варіюватися в залежності від лазерного променя. Залежно від того, чи виходить матеріал пропила у вигляді продукту оксидного впливу, пара або рідини, і від того, який це матеріал, користуються трьома методами лазерного різання:

В процесі лазерної сублімації різання використовуваний технологічний газ (азот, повітря, гелій або аргон) забезпечує видув пара матеріалу, що утворюється при сублімації, пропила.

Лазерне різання: процес

По суті, лазерная резка металла складається з двох підпроцесів, які виконуються одночасно. З одного боку, відбувається поглинання енергії лазерного променя, сфокусованого на ріжучому фронті. З іншого боку, ріжуче сопло, розташоване концентрично щодо лазера, забезпечує продувку технологічним газом продуктів, що утворилися в процесі лазерного різання у стовбурі. Воно відповідає за захист обробної головки від бризок і парів, а також за виштовхування віддаленого матеріалу пропила. Агрегатний стан відповідного з'єднувального матеріалу при лазерного різання з ЧПУ залежить від типу подається технологічного газу і від температури, яка досягається в робочій зоні.

Максимальна робоча товщина сталевого листа нині складає близько 40 міліметрів. З іншого боку, для лазерного різання алюмінію максимальна товщина листа складає 20 міліметрів. Це пов'язано з тим, що різка алюмінію (а також міді) технічно більш складна. Потрібно значно вища щільність потужності для пробивання матеріалу через те, що більша частина випромінювання, що створюється лазером, спочатку відбивається.