Фінансові новини
- |
- 07.12.25
- |
- 20:55
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом, частотой выше 5 ГГц и графикой RDNA 2
10:52 24.05.2022 |

Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.
Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня - по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.
Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.
Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий - кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.
Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU - у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen - все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA - ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

ТЕГИ
ТОП-НОВИНИ
ПІДПИСКА НА НОВИНИ
Для підписки на розсилку новин введіть Вашу поштову адресу :


У розмові взяли участь президент Франції Емманюель Макрон, канцлер
Німеччини Фрідріх Мерц, голова Єврокомісії Урсула фон дер Ляєн та інші
лідери. 
Державна служба геології та надр України продала спеціальний дозвіл
на розробку Любинецької нафтогазової площі у Львівській області.
Верховна Рада не розглядатиме питання запровадження ПДВ для фізичних осіб-підприємців.
Європейська комісія в середу офіційно запропонувала внести Росію до
власного чорного списку країн з високим ризиком відмивання грошей і
фінансування терористичної діяльності.
Стабильное качество фарша — одно из ключевых условий для успешной кухни.
Независимо от формата заведения, будь то бистро или гастрономический
ресторан, консистенция, структура и свежесть мясной массы определяют
уровень блюда.
В Україні стартував оборонний збір на 1 млрд грн для захисту від "Шахедів". Про це повідомляє пресслужба Фонду Сергія Притули. Проєкт під назвою "Єдинозбір" проводиться фондом спільно з 412 бригадою Nemesis та Світовим Конґресом Українців.
Netflix та Warner Bros. досягли угоди про придбання: компанію оцінили
у $27,75 за акцію та $72 млрд в капіталі ($82,7 млрд з урахуванням
боргу). Очікується, що угоду закриють після виділення підрозділу
Discovery Global в окрему публічну компанію, заплановане на третій
квартал 2026 року.
Аналітичне агентство Counterpoint опублікувало список найбільш
популярних смартфонів на світовому ринку в третьому кварталі 2025 року.
За 10 місяців 2025 року в Україні було реалізовано на 6% менше нових
комерційних автомобілів, ніж за аналогічний період минулого року.
Очікуване зростання потужностей ШІ-галузі посилило обговорення енергетичних обмежень технологічної інфраструктури.
У розпалі гострого дефіциту оперативної пам'яті американський гігант
Micron Technology оголосив про вихід з ринку споживчої продукції.
Європейські лоукости планують відновити польоти в Україну одразу після
того, як авіапростір стане безпечним для пасажирських рейсів.
Сукупний обсяг угод зі злиттів і поглинань за участю компаній, що
працюють у криптовалютному секторі, від початку 2025 року сягнув
рекордних $8,6 млрд, пише Bloomberg із посиланням на дані PitchBook
Data.
У листопаді 2025 року український ринок нових авто продовжив зміщуватися в бік електромобілів.
Соціологи зіткнулися з новим ризиком, оскільки великі мовні моделі (LLM)
здатні видавати себе за людей і проходити стандартні перевірки якості.
Понад третину нових легкових автомобілів, проданих у світі цього року, виготовлено в КНР.
Усі інші проєкти відходять на другий план заради покращення ChatGPT.
Функція працює лише між абонентами, які збережені одне в одного в контактах і використовують стандартний додаток для дзвінків.
Xiaomi EV продовжує стрімко нарощувати свої позиції на ринку електромобілів
Samsung офіційно показала свій перший потрійний складаний смартфон -
Galaxy TriFold. Модель стане доступною в Кореї 12 грудня, а згодом вийде
на ринки Китаю, Тайваню, Сінгапуру та ОАЕ. У першому кварталі 2026 року
смартфон також має з'явитись в США.