Авторизация

Ім'я користувача:

Пароль:

Новини

Топ-новини

Фінансові новини

Фінанси

Банки та банківські технології

Страхування

Новини економіки

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий комплекс

Право

Міжнародні новини

Україна

Політика

Бізнес

Бізнес

Новини IT

Транспорт

Аналітика

Фінанси

Економіка

ПЕК (газ та електроенергія)

Нафта, бензин, автогаз

Агропромисловий ринок

Політика

Міжнародна аналітика

Бізнес

Прес-релізи

Новини компаній

Корирування

Курс НБУ

Курс валют

Курс долара

Курс євро

Курс британського фунта

Курс швейцарського франка

Курс канадського долара

Міжбанк

Веб-майстру

Інформери

Інформер курсів НБУ

Інформер курс обміну валют

Інформер міжбанківські курси

Графіки

Графік курсів валют НБУ

Графік курс обміну валют

Графік міжбанківській курс

Експорт новин

Інформація про BIN.ua

Про сайт BIN.ua

Реклама на сайті

Контакти

Підписка на новини

Китай застряг у минулому: відставання від ASML в EUV-літографії оцінюють у десятиліття

14:38 03.09.2026 |

Новини IT

Аналітик Франсуа-Ксав'є Бувіньє з UBS зазначає, що Китай наразі перебуває на етапі 2004 року за рівнем розвитку EUV-літографії.

Бувіньє в аналітичній записці для клієнтів зазначає, що китайські компанії на десятиліття відстають від нідерландської ASML. При цьому протягом найближчих 2-5 років Китай може запустити власне масове виробництво систем імерсійної DUV-літографії, однак розрив з рівнем розвитку західних технологій зберігатиметься й надалі.

Протягом багатьох років Китай покладався на обладнання від провідних виробників - ASML, KLA та Lam Research для виробництва власних чипів за застарілими техпроцесами. Однак протягом останніх років країна стала стрімко втрачати доступ до необхідного обладнання на тлі санкцій США та інших західних країн.

Хоча такі компанії як ACM Research, AMEC та Naura створили першокласне обладнання для хімічного осадження газової фази, очищення, травлення та окиснення, яке наразі масово виробляється та використовується китайськими виробниками чипів, жодній з цих компаній не вдалось створити конкурентну літографічну установку. Фотолітографія зазвичай вважається технологічно найскладнішим процесом у виробництві напівпровідників.

Це пов'язано з надзвичайною складністю конструкції самих літографічних установок, які містять десятки тисяч окремих компонентів. Окрім цього необхідна надзвичайна точність позиціонування. Сучасний літографічний сканер повинен мати надзвичайну роздільну здатність, точність суміщення, контроль фокусування, узгодженість з іншими сканерами, однорідність розмірів, шорсткість крайових ліній. І це частина з вимог.

Окрім цього сучасна літографічна установка має гарантувати чіткий термін безвідмовної роботи, щільність дефектів та продуктивність. Простіше кажучи, всю ключові характеристики не мають бути досягнуті внаслідок певних компромісів. Наприклад, установка, з високою роздільною здатністю та показником виготовлення гідних виробів, яка обробляє по одній пластині на годину, не підійде для масового виробництва.

Китай активно розвиває напівпровідникову галузь й до розробки літографічних систем залучені такі компанії як Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), AMIES, SiCarrier, Naura. Заснована у 2002 році, SMEE - найбільший китайський виробник літографічного обладнання. Однак досі жоден з китайських виробників не запустив масове виробництво імерсійних DUV-сканерів для виробництва чипів розміром 45 нм та нижче.

За наявними даними, SMEE офіційно представила власну першу систему імерсійної DUV-літографії SSA/800-10W для виробництва за техпроцесом 28 нм у 2023 році. Однак не має жодних свідчень, що компанія дійсно запустила масове виробництво SSA/800-10W й має постійних замовників.

В липні цього року з'явились повідомлення, що китайські імерсивні DUV-сканери почали масово вироблятись компанією Shanghai Aishengna Electronic Technology Group - філіалом SMEE, однак переконливих доказів цього так і не з'явилось. Ще більш підозріло виглядає відсутність повідомлень про постачання компонентів для оцінки виробниками мікросхем, а також попередніх результатів кваліфікації та їхніх технологічних процесів.

Поява першого китайського імерсійного сканера спонукала б виробників мікросхем тестувати його на інженерних пластинах, порівнювати з установками від ASML, проводити розробку технологічних процесів, виявляти недоліки та надати усю зібрану інформацію SMEE. Це могло б зайняти близько року.

Тільки після того, як перша установка продемонструє гідні результати, можна буде замовляти та сертифікувати кілька пристроїв SSA/800-10W для масового виробництва. Така сертифікація, скоріш за все, зайняла б ще близько року для одного шару та ще більше часу для додаткових шарів.

Таким чином інтеграція абсолютно нової літографічної установки в наявні виробничі процеси займатиме щонайменше 2 роки або навіть більше.

За матеріалами: itc.ua
 

ТЕГИ

Курс НБУ на сьогодні
 
за
курс
uah
%
USD
1
44,6093
 0,1540
0,35
EUR
1
51,6433
 0,1076
0,21

Курс обміну валют на сьогодні, 09:34
  куп. uah % прод. uah %
USD 44,4414  0,14 0,31 44,8833  0,10 0,23
EUR 51,4705  0,12 0,24 52,1033  0,13 0,26

Міжбанківський ринок на сьогодні, 11:06
  куп. uah % прод. uah %
USD 44,6800  0,01 0,02 44,7100  0,01 0,02
EUR 51,8645  0,04 0,07 51,8814  0,03 0,07

ТОП-НОВИНИ

ПІДПИСКА НА НОВИНИ

 

Бізнес