Фінансові новини
- |
- 11.07.26
- |
- 17:50
- |
-
RSS - |
- мапа сайту
Авторизация
 | |
|
"Привикай до господарства змолоду, то не будеш знати на старість голоду" Українське прислів'я |
Нове пакування чипів від TSMC може знизити їхню вартість — Мін-Чі Куо
17:26 12.06.2026 |
TSMC розробляє нову технологію пакування мікросхем під назвою CoPoS
(Chip-on-Panel-on-Structure), яка може знизити собівартість виробництва
чипів та покращити їхню продуктивність. Про це повідомляє інсайдер та аналітик Мін-Чі Куо.
За наявною інформацією, CoPoS використовує скляний матеріал як тимчасовий носій під час виробництва, а також інтегрує його у фінальну підкладку. Конструкція складається з трьох шарів, що має спростити виробництво великих і складних мікросхем.
Очікується, що масове виробництво чипів із використанням CoPoS може розпочатися наприкінці 2028 року. Технологія насамперед орієнтована на рішення для штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC), де сучасні методи пакування вже стали одним із головних факторів, що впливають на вартість і продуктивність кінцевих продуктів.
Згідно з джерелами, одним із перших продуктів на базі нової технології може стати покоління ШІ-прискорювачів NVIDIA Feynman, яке прийде на зміну архітектурі Rubin.
Пакування чипів стає дедалі важливішим елементом розвитку напівпровідникової галузі. Замість збільшення площі монолітних кристалів виробники все частіше поєднують кілька окремих чиплетів в одному корпусі, що дозволяє підвищувати продуктивність без різкого зростання вартості виробництва.
Нагадаємо, раніше TSMC представила технологію CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), яка використовується в сучасних ШІ-прискорювачах NVIDIA серії Blackwell. Саме високий попит на CoWoS останніми роками став одним із вузьких місць у виробництві чипів для штучного інтелекту.
ТЕГИ
Віцепремʼєр-міністр України з питань євроінтеграції Тарас Качка заявив,
що постійні представники держав-членів при ЄС схвалили відкриття шостого
кластера переговорів про вступ України до ЄС під назвою "Зовнішні
відносини".ТОП-НОВИНИ
Національний банк України (НБУ) з 4 вересня 2026 року введе в готівковий
обіг нову банкноту номіналом 2000 гривень, оголосив голова НБУ Андрій
Пишний під час пресбрифінгу в Києві в п'ятницю.
Касаційний адміністративний суд у складі Верховного суду відмовив
п'ятому президенту, лідеру партії "Європейська солідарність" Петру
Порошенку у скасуванні рішення щодо запровадження санкцій проти нього. 
Польща співпрацюватиме з Україною у сфері виробництва та сервісного обслуговування ракет PAC-3 до систем Patriot. 
Європейський парламент висловив занепокоєння повільними темпами
реалізації 10-пунктного плану пріоритетних реформ, відомого як "план
Качка-Кос", та закликав Україну якнайшвидше перейти від обговорень до
практичних результатів.ПІДПИСКА НА НОВИНИ
ПРЕС-РЕЛІЗИ
Ця тилова вакансія підходить для кандидатів, що не можуть
виконувати бойові завдання у звʼязку із віком чи станом здоровʼя. 
Страхова компанія VUSO (ВУСО) за
підсумками 2025 року сплатила понад 348 мільйонів гривень податків до
бюджетів усіх рівнів. Водночас загальний обсяг допомоги компанії Силам
оборони України з початку повномасштабної війни наближається до 100
мільйонів гривень. У РУБРИЦІ
OpenAI офіційно представила ChatGPT Work - новий інструмент, який
об'єднує можливості чат-бота, агента для виконання завдань і
програмування в одному застосунку. 
За підсумками першого півріччя український автопарк поповнився 111,5 тис. уживаних легкових автомобілів, ввезених з-за кордону.
Google
оголосила про запуск нової функції Video Remix для сервісу Google
Photos. Вона дає змогу редагувати та стилізувати вже збережені відео за
допомогою штучного інтелекту Gemini Omni, який виконує зміни на основі
текстових підказок користувача.
Samsung оголосила про початок серійного виробництва SSD PM1763 PCIe 6.0, призначеного для серверів наступного покоління.
Компанія Meta анонсувала модель штучного інтелекту Muse Image для
генерації та редагування зображень. Це перша розробка підрозділу Meta
Superintelligence Labs у цьому напрямі. 
Google
почав використовувати завантажені у пошук фото, аудіо й відео для
навчання своїх ШІ-моделей, і опція увімкнена в усіх за замовчуванням.
Південнокорейські дослідники розробили нову технологію виробництва
сухих електродів з гранул графіту з контрольованою формою для анодів акумуляторів електрокарів.BIN™ не завжди поділяє думку авторів публікацій
Любе використання інформації агентств "Українські Новини" та "інтерфакс-Україна" ЗАБОРОНЕНО!
Компанія Motorola оголосила про запуск сервісу Global Connect,
який дозволяє користувачам отримувати доступ до мобільного інтернету
під час закордонних подорожей без необхідності шукати місцевого
оператора або встановлювати нову eSIM в кожній країні. 
Поки світові автовиробники обережно дискутують про темпи переходу на
електротягу, китайська корпорація BYD продовжує агресивну експансію
інфраструктури
Вища судова інстанція Європейського Союзу - Європейський суд
справедливості (ECJ) - ухвалила остаточне рішення у справі проти
компанії Google та її материнського холдингу Alphabet. 
За словами CEO Microsoft Commercial
Business Джадсона Олтгоффа, компанії вже концентруються не на тестуванні
ШІ, а на отриманні вимірюваної віддачі від інвестицій.
За шість місяців 2026 року в Україні продали
близько 33 тис. нових легкових автомобілів, що на 0,5% більше, ніж за
аналогічний період минулого року.
OpenAI веде попередні переговори про передачу уряду США 5% акцій
компанії. За задумом генерального директора Сема Альтмана, аналогічну
частку державі могли б передати й інші провідні американські розробники
штучного інтелекту, повідомляє Financial Times із посиланням на джерела.
Компанія Microsoft оголосила про
прискорення ініціативи Quantum Safe Program (QSP) та заявила про намір
перевести свої продукти й сервіси на постквантову криптографію (PQC) до
2029 року.