IBM оголосила про значний прорив у галузі напівпровідників, анонсувавши першу у світі технологію мікросхем із розміром менше 1 нанометра. Компанія одразу представила чип із революційною архітектурою транзисторів на вузлі 0,7 нм або 7 ангстрем.

Як зазначають в IBM, це досягнення є значним кроком для галузі, що стикається з фізичними обмеженнями традиційного масштабування мікросхем. Напівпровідники відіграють вирішальну роль у всьому: від обчислювальної до побутової техніки, пристроїв зв'язку, транспортних систем і критичної інфраструктури.

Новий чип містить майже 100 мільярдів транзисторів на кристалі розміром з ніготь, що майже вдвічі перевищує щільність 2 нм чипа IBM, представленого у 2021 році. Завдяки низці структурних та матеріальних інновацій, включно з новаторською тривимірною наностек-архітектурою, ця технологія демонструє потенційне підвищення продуктивності та ефективності, навіть коли характеристики чипа наближаються до атомних розмірів.

Технічні результати IBM показують, що новий чип може забезпечити до 50% вищу продуктивність або на 70% вищу енергоефективність, ніж 2 нм вузлові мікрохсеми, що значно покращить обчислювальні можливості для застосувань, починаючи від генеративного штучного інтелекту та хмарної інфраструктури до електронних пристроїв.

"Останній прорив IBM у розробці чипів означає знаменний момент в обчислювальній техніці, виводячи технології за межі нанометрової ери до масштабів атомів. Завдяки нашій новій архітектурі наностек ми не просто створюємо менші транзистори - ми переосмислюємо те, як створюються чипи, щоб забезпечити значно більшу потужність та енергоефективність", - сказав Джей Гамбетта, директор IBM Research та стипендіат IBM. "Ця перша в галузі інновація продовжує спадщину IBM як лідера в технологіях наступного покоління та закладає основу для наступної ери обчислювальної техніки."

Для створення чипа дослідники IBM розробили абсолютно нову архітектуру транзисторів під назвою nanostack - першу в галузі тривимірну конструкцію на основі нанолистів. Nanostack - це значний крок вперед порівняно з технологією нанолистів, сучасною передовою архітектурою галузі, винайденою IBM.

Як розповідає компанія, конструкція nanostack вертикально укладає та розміщує транзистори в шаховому порядку, використовуючи переваги 3D-послідовної інтеграції для розміщення більшої кількості транзисторів на чипі. Вона дозволяє використовувати різні комбінації матеріалів у кожному укладеному шарі, оптимізуючи продуктивність та енергоефективність кожного транзистора незалежно від інших.