Huawei розробляє власну виробничу лінію для справжніх 5-нм чипів, не використовуючи обладнання для EUV-літографії. Водночас компанія вже працює над 3-нм чипами, які перебувають на стадії досліджень і розробок, а запуск виробництва заплановано на 2026 рік, повідомляє UDN.

Через санкції Huawei не має доступу до стандартної технології EUV, яку патентує голландська компанія ASML. Натомість китайський виробник використовує літографічні машини SSA800 із багатошаровою експозицією від Shanghai Micro Electronics (SMEE).

Розробка 3-нм чипів відбувається за двома напрямами: перший - архітектура GAA, яку використовують TSMC і Samsung, а другий - експериментальні чипи на основі вуглецевих нанотрубок. Такі чипи вже пройшли лабораторну перевірку і зараз адаптуються для виробництва на лініях SMIC.

До речі, раніше цього місяця Huawei представила MateBook Fold з процесором Kirin X90. Хоча компанія називає його "5-нм", насправді це 7-нм дизайн з передовою упаковкою. Він забезпечує продуктивність, порівнянну з 5-нм чипами, однак вихід готових чипів становить лише 50%, що є дуже низьким показником і робить їх виробництво дорожчим.

Нагадаємо, нещодавно гендиректор NVIDIA Дженсен Хуанг заявив, що вважає експортні обмеження США на чипи для Китаю провалом. За його словами, ці обмеження більше зашкодили самим американським компаніям, ніж китайським конкурентам. Хоча китайські компанії відстають у технологіях, багато аналітиків вважають, що американські санкції стимулювали Китай активніше розвивати власну індустрію чипів, що прискорило скорочення розриву з американськими виробниками.