Компанія MediaTek, як і обіцяла, провела захід, на якому анонсувала новий мобільний флагманський процесор - Dimensity 9400. Він є наступником чипа Dimensity 9300, який дебютував в кінці 2023 року.

Dimensity 9400 використовує дизайн All Big Core другого покоління. Він має потужне ядро Arm Cortex-X925 із тактовою частотою 3,62 ГГц, яке поєднано з трьома ядрами Cortex-X4 та чотирма ядрами Cortex-A720. Така конфігурація забезпечує на 35% швидшу одноядерну та на 28% швидшу багатоядерну продуктивність у порівнянні з Dimensity 9300. Чип створений на основі 3-нм техпроцесу TSMC другого покоління. Завдяки цьому, Dimensity 9400 на 40% енергоефективніший.

Однією з особливостей Dimensity 9400 є його модуль NPU 8-го покоління, який вперше в індустрії впроваджує низку інноваційних рішень у сфері генерації ШІ. Це перший мобільний чипсет, який підтримує навчання LoRA на пристрої та генерацію високоякісного відео на пристрої. Новий движок Dimensity Agentic AI Engine (DAE) перетворює традиційні програми штучного інтелекту в складні агентні програми ШІ, пропонуючи до 80% швидшу продуктивність при роботі з великими мовними моделями (LLM) і на 35% більше енергоефективності.

Dimensity 9400 обіцяє покращений ігровий досвід завдяки 12-ядерному графічному процесору Arm Immortalis-G925, який забезпечує на 40% швидше трасування променів порівняно з попередником.

Новий процесор також оснащений ISP-модулем Imagiq 1090, який підтримує запис HDR-відео у всьому діапазоні зуму. Технологія Smooth Zoom дозволяє легко знімати рухомі об'єкти та зменшує енергоспоживання до 14% під час зйомки відео у форматі 4K (60 fps). Чип підтримує максимальну роздільну здатність сенсора камери 320 МП та відеозйомку у форматі 8K (60 fps).

Щодо звʼязку, то Dimensity 9400 отримав оновлений 5G-модем 3GPP Release-17 з підтримкою 4CC-CA, що забезпечує швидкість передачі даних до 7 Гбіт/с на частотах до 6 ГГц. Він також оснащений новим 4-нм комбінованим чипом Wi-Fi/Bluetooth зі швидкістю передачі даних 7,3 Гбіт/с і підтримкою тридіапазонного MLO Wi-Fi 7. MediaTek Xtra RangeTM 3.0 збільшує зону покриття Wi-Fi до 30 метрів.

Перші пристрої на базі MediaTek Dimensity 9400 зʼявляться на ринку до кінця 2024 року.