Компания Intel инвестировала $700 млн в строительство лаборатории для исследования и разработки технологий иммерсионного (погружного) охлаждения серверов. Компания также представила первое в отрасли решение для иммерсионного жидкостного охлаждения с открытой лицензией, которое позволит держателям центров обработки данных (ЦОД) реализовать погружное охлаждение без необходимости инвестиций в дорогостоящие индивидуальные решения.

Новая лаборатория компании общей площадью 18,58 тыс. м2 будет располагаться в кампусе Хиллсборо близ Портленда, США. В ней планируется вести разработку, проверку и испытания новых технологий иммерсионного охлаждения для систем на базе Xeon, Optane, Agilex FPGA, ускорителей Habana и других продуктов Intel, которые находится в разработке или уже были представлены на рынке. Строительство объекта началось буквально сегодня. Ввод в эксплуатацию планируется в 2023 году.

На охлаждение серверов тратится до 40 % энергозатрат ЦОД в год. При этом и само вычислительное оборудование в ЦОД потребляет очень много электроэнергии. Для примера, современные процессоры Intel Xeon Scalable имеют максимальный показатель TDP около 270 Вт. Современные высокопроизводительные ускорители ИИ-вычислений в свою очередь потребляют до 700 Вт на чип. С учётом того, что сервер на базе таких решений в общей сложности может выделять около 6000 Вт тепла, традиционные воздушные и жидкостные системы охлаждения теряют свою привлекательность с точки зрения энергозатрат и эффективности.

Погружное жидкостное охлаждение более эффективно в этом вопросе, считает Intel, ведь оно позволяет не только лучше передавать тепло, но и использовать его, например, для систем отопления жилых и инфраструктурных объектов. Также погружное жидкостное охлаждение позволяет делать вычислительные узлы более компактными и одновременно увеличивать плотность размещения вычислительных систем.

Чтобы сделать системы иммерсионного охлаждения более доступными для заинтересованных потребителей, Intel последний год активно работала с различными специалистами по этой технологии.