До того, как TSMC объявила о намерениях построить предприятия в США и Японии, руководство компании не раз говорило о необходимости субсидирования подобных проектов местными властями. Как выясняется, TSMC не стесняется привлекать для финансирования стройки и заёмные средства. На развитие американской производственной площадки будет выделено $3,5 млрд, привлечённых на долговом рынке.

Общий бюджет стройки в Аризоне, напомним, достигнет $12 млрд. К строительству предприятия в этом американском штате TSMC уже приступила, к 2024 году оно должно будет начать выпуск 5-нм продукции не только для американских заказчиков, но и для зарубежных. Во всяком случае, ранее представители компании не исключили подобного соседства, хотя не факт, что в условиях высокого спроса со стороны клиентов из США кому-то из иностранцев достанется место на конвейере нового предприятия.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе напомнил, что компания финансирует сразу несколько проектов по расширению производственных мощностей. Помимо американского предприятия, возводится японское, акционерами которого стали Sony (20 %) и Denso (10 %). Подобная схема финансирования не совсем привычна для TSMC, поскольку компания стремится единолично контролировать капитал создаваемых за пределами Тайваня предприятий. До половины из требуемых на строительство японского предприятия $7 млрд смогут составить правительственные субсидии. На прошлой неделе Си-Си Вэй признался, что с конвейера японского предприятия будут сходить не только 28-нм изделия, но и 16-нм. В первом случае речь наверняка идёт о датчиках изображений для Sony, а во втором - об автомобильных чипах для Denso, причём самых передовых по меркам данной отрасли.

Своё китайское предприятие TSMC тоже расширит, увеличив объёмы производства 28-нм и 16-нм продукции. Наконец, конъюнктура спроса заставляет компанию увеличивать объёмы выпуска 28-нм изделий и на территории Тайваня. Как признался генеральный директор, сейчас TSMC ощущает дефицит технологического оборудования, необходимого для производства чипов, не только в сегменте передовой, но и зрелой литографии.