Тайваньская компания TSMC подтвердила, что будет готова запустить массовое производство 3-нм продукции во второй половине этого года. А поставки продукции на новом техпроцессе начнутся в следующем году. Об этом пишет издание DigiTimes.

«Мы ожидаем, что развитие техпроцесса N3 будет обусловлено спросом со стороны сфер высокопроизводительных вычислений (HPC) и смартфонов. Мы наблюдаем огромный интерес со стороны своих клиентов к техпроцессу N3 и ожидаем, что в первый год будет выпущено больше продукции на базе N3 по сравнению с техпроцессами N5 и N7», - заявил 14 апреля на финансовом собрании компании генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C Wei).

Компания планирует сразу выйти на ежемесячную обработку 30-35 тыс. кремниевых пластин с использованием 3-нм технологического процесса производства.

В июле 2021 года издание Nikkei Asia со ссылкой на индустриальные источники заявляло, что компания Apple, один из крупнейших клиентов TSMC, собирается в 2022 году представить новые версии планшетов iPad, которые будут строиться на 3-нм чипах. В свежем отчёте DigiTimes также указывается, что Apple станет первой компанией, которая начнёт использование 3-нм техпроцесса. Однако издание не уточняет, о каких именно чипах идёт речь, и когда они будут представлены. Ожидается, что в 2023 году основная масса продуктов Apple, включая смартфоны iPhone и компьютеры Mac, так или иначе перейдёт на процессоры, производимые с использованием нового техпроцесса N3 компании TSMC. На нём будут строиться новые процессоры A17 Bionic для смартфонов и M3 для компьютеров Apple.

По словам TSMC, переход на 3-нм технологический узел обеспечит прирост производительности на 10-15 % и повышение энергоэффективности на 25-30 % по сравнению с 5-нм технологией.

Компания также подтвердила, что движется к выводу в серийное производство техпроцесса N3E, представляющего собой оптимизированную версию узла N3, с соблюдением изначально установленных сроков. По словам главы TSMC, новый техпроцесс N3E «расширит семейство техпроцессов N3, позволив увеличить объёмы выпуска чипов и улучшить производительность и энергоэффективность».