Україна та Китай підписали міжурядову угоду, яка офіційно відкриває ринок Китайської Народної Республіки для експорту українського пшеничного борошна.

Згідно з документом, статус РЕР для осіб, які виконують публічні функції в міжнародних організаціях (директорів, голів правління, їхніх заступників, членів парламентських асамблей та суддів міжнародних судів), зберігатиметься лише протягом трьох років після завершення їхніх повноважень.

Кабінет Міністрів запускає нову програму - "Точка опори", яка дозволить роботодавцям зберегти робочі місця у період простою після обстрілів.

Апеляційна палата ВАКС залишила без змін вирок для колишнього голови Державної фіскальної служби Романа Насірова.

Поки індустрія квантових обчислень змагається у кількості кубітів, які розпадаються від найменшого подиху вітру, дослідники вирішили згадати про матеріал, який вже пів століття тягне на собі всю земну електроніку.

Ринок оперативної пам'яті продовжує лихоманити. Samsung підписує нові довгострокові контракти на DRAM із цінами, які приблизно на 30% вищі, ніж у першому кварталі 2026 року.

Apple активно викуповує майже всі доступні на ринку мобільні мікросхеми DRAM за підвищеними цінами, що ставить її конкурентів у складне становище. Про це пише Android Headlines з посиланням на інформатора Jukan.

Це сталося випадково - і може стати одним із найважливіших відкриттів у галузі чипів за десятиліття. У процесі досліджень науковці отримали чип, який стабільно функціонував у режимі температур, які вважаються надвисокими.

Компанія NVIDIA на конференції GTC продемонструвала нову технологію нейронного стиснення текстур (Neural Texture Compression, NTC), яка, за її твердженням, дозволяє скоротити використання відеопам'яті графічних процесорів до 85% без втрати якості зображення.

Дослідники з Університету Південного Китаю та Університету Пердью повідомили про розробку нового виду сталі, створеного за допомогою штучного інтелекту.

IBM та Arm оголосили про стратегічну співпрацю, спрямовану на розробку серверних систем із підтримкою двох архітектур.