Консорциум ЕДАПС подверг критике указ об изменении стандарта размещения информации в паспортах граждан Украины, выданных для выезда за границу.

"Данным указом в украинский паспорт внедряется чип и очевидным образом лоббируется продвижение устаревшей технологии компании "СуперКом Лтд" (Израиль)", - заявляют в консорциуме, отмечая, что "СуперКом" не производит чипы, а покупает их и наносит на вкладыши или паспортную обложку.

"Данная технология "СуперКом Лтд" была отвергнута правительством США, которое разорвало контракт с данной компанией, несмотря на строительство ей в США производственных мощностей по нанесению 6 миллионов чипов в год во вкладыши или паспортную обложку. Извещение об этом было опубликовано 5 мая 2005г., после чего котировки акций "СуперКом" на бирже упали на 60%", - утверждают в ЕДАПСе.

В консорциуме также считают, что "очевидное проталкивание несовершенной технологии компании "СуперКом" и ее невостребованных производственых мощностей отвергнутых правительством США производится в обход требований ИКАО, регламентирующей стандарты паспортов по всему миру".

Как отмечают в ЕДАПСе, Украина собирается стать первой страной в мире, которая будет размещать на электронном носителе паспорта информацию о пересечении ее гражданами границы Украины, что не соотвествует стандартам ИКАО.

"Компания "СуперКом Лтд" (Израиль) представляет себя в Украине как финансово - преуспевающая компания, которая способна организовать выпуск Украинского паспорта, - считают в консорциуме. - Как констатируют финансовые отчеты компании, опубликованные на ее сайте, из последних 7 лет - 5 лет компания "СуперКом Лтд" (Израиль) несет многомиллионные убытки и возлагает все надежды на поправку своего финансового положения на возврат контракта с Украиной. Исключением не стало и первое полугодие 2005 года за которое чистые убытки компании "СуперКом Лтд" (Израиль) составили 2.135.000 долларов".

По материалам пресс - службы консорциума ЕДАПС